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深圳中制自动化设备有限公司

IC晶圆填胶生产封装进程

  • 作者: 点胶机工程师
  • 日期: 2018-04-16

深圳中制自动化设备有限公司 IC集成电路是现在电子行业必不可少的电子器件, IC封胶 技术对集成电路的正常使用影响明显,IC晶圆是非常细小的零件,圆晶所需要的封胶条件较高,所以需要选择特别的封装工艺才能加强晶圆IC封

IC流水线生产必备的封装点胶机热销

  • 作者: 点胶机专员
  • 日期: 2018-04-16

ic集成电路在多数电子设备内部都存在,需要应用专门的 IC点胶机 将其封装在管壳内进行工作,使IC封胶后集成电路具备一定的抗潮抗侵蚀防潮能力,IC点胶机才能完整地对准IC集成电路进行封装,

高精度电子封装IC点胶机

  • 作者: 点胶机工程师
  • 日期: 2018-05-29

ic集成电路作为小型电子器件的一种,在大型设备内发挥着重要的作用,将晶体管、二极管、电阻电容等电子零件通过点胶技术封装在电路板上使用,具备体积小重量轻经济实用等优势,其中针对

简单分析IC滴胶卡生产时滴胶设备的作用

  • 作者: 点胶机工程师
  • 日期: 2018-06-11

IC滴胶卡 是将感应器装入滴胶卡内,常见的IC滴胶卡有公交卡、门锁卡等,在IC滴胶卡制作的过程中,会选用电感线圈点胶机进行滴胶工作。 电感线圈点胶机 电感线圈点胶机又可以称为电感器点胶

提高IC封装效果采用哪种技术

  • 作者: 点胶机测试工程师
  • 日期: 2018-05-08

IC封装主要是在硅片管脚进行封装,电路电子行业封装需要使用的点胶技术高,证明封装技术的重要性,IC封装技术的提高就是保证电路管脚的质量,IC封装还是为了保证芯片不被电路腐蚀。...

IC焊接时气泡带来的消极影响

  • 作者: 点胶机工程师
  • 日期: 2018-05-19

芯片集成的高程度对点胶技术再次提出新的要求,需要通过高精度点胶将芯片对准焊盘焊接起来,这一过程中值得注意的是 焊接气泡 造成的影响,造成焊接气泡的原因除了受到胶水质量的影响,还

为什么IC集成电路需要进行封装?

  • 作者: 点胶机工程师
  • 日期: 2018-03-26

手机IC粘接应用IC封装点胶机的比较多,这是因为专门用于集成电路封装的点胶机的重复精度更高,能长时间应用在高需求的IC生产线中进行高精度封装工作,并且精密点胶阀能更准确地掌控出胶量

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